本研究开发了一种新型寡肽,旨在加速伤口愈合过程,属于前沿生物医药技术。该寡肽具有特定的氨基酸序列(SEQ ID NO.1),已被证实能显著促进NIH3T3细胞的增殖和迁移,并有效加速小鼠模型中的伤口愈合。此外,该寡肽在促进组织再生、胶原蛋白沉积、血管新生及减少伤口炎症方面展现出显著优势。总体而言,本技术的寡肽为伤口治疗提供了一种高效、创新的解决方案。
背景技术
皮肤是保护机体内部组织免受外界有害物质损伤的主要屏障,伤口是正常皮肤(组织)在外界致伤因子如外科手术、外力、热力、电流、化学物质、低温以及机体内在因素如局部血液供应障碍等作用下所导致的损害,伤口愈合延迟或不愈合不仅会严重影响患者的身心健康和生活质量,而且会给患者家庭及社会带来严重的经济负担。皮肤一旦受损,机体就会立即调节进行损伤修复。人体的伤口愈合过程主要由四个阶段组成:止血期,炎症期,增殖期和重构期。近年来,研究发现炎症因子、生长因子、免疫细胞、相关信号通路和局部创面组织的微循环、供氧、供血和胶原形成等因素都与伤口愈合相关。
地龙是动物类中药材,含有大量的蛋白质类、肽类和氨基酸类物质。现有报导多集中于对地龙提取物促进伤口愈合活性的研究,缺乏对其中单体活性成分的研究。因此,寻找地龙提取物中具有促进伤口愈合活性的单体成分具有重要意义。
实现思路