本技术涉及电喷雾曲面封装技术,提供了一种阵列化电喷雾自适应共形装置与方法。该装置包括轮廓扫描模块、工控机、喷嘴运动模块及阵列化电喷雾模块,其中阵列化电喷雾模块安装在喷嘴运动模块上,后者负责带动电喷雾模块上下移动。工控机连接喷嘴运动模块和阵列化电喷雾模块,接收轮廓扫描模块扫描得到的曲面点云数据,并处理这些数据以生成高度控制信号,动态控制喷嘴运动模块,确保阵列化电喷雾模块在不同曲面位置的喷雾高度与曲面相匹配。本发明具备高度通用性和适应性,适用于多种曲面封装需求。
背景技术
在电子封装中,聚合物薄膜因其电绝缘特性,是保护芯片免受恶劣环境条件影响的关键部件。静电喷雾也称电喷雾,是一种新型的增材制造技术,与其他制膜技术(化学气相沉积(CVD)、旋涂)相比,具有低成本、短工艺流程、材料来源广泛(可使用半导体、导体、绝缘材料)、环境要求低(不需要高温/高压)、加工精度高的优点,广泛应用于微电子、显示、半导体、能源电池等领域。
将电喷雾喷头阵列化可实现高效率制膜,能够很好应对大面积制膜的工况,具有十分重要的意义。在平面工况下,工艺参数调整简单,使用阵列化电喷雾喷头能够满足高效率、高质量薄膜封装生产需求。目前,针对曲面工况的阵列化电喷雾薄膜封装的研究不够深入,存在较多的问题。例如:(1)在曲面电子薄膜封装中,曲面结构几何特征非线性致使电喷雾微液滴分布不均匀,无法实现曲面薄膜封装高质量生产;(2)阵列化电喷雾装置对不同曲面的适应性差,曲面轮廓改变会导致多参数待调且多端口调节操作不便、协调性差;(3)各喷头间的独立可控性差,更换电喷雾溶液困难,无法很好满足在一次封装中实现区域性按需选择沉积的需求。
实现思路