区域化柔性拉伸膜及其制造工艺与应用
2025-01-27 18:17
No.1333501308925386752
技术概要
PDF全文
本技术涉及一种区域化柔性拉伸膜及其制造工艺和应用,属于巨量转移技术领域。该膜由保护膜层、临时键合胶层和可拉伸衬底层组成,其中可拉伸衬底层具有独特的结构设计。
背景技术
Micro-LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术,指的是在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。 Micro-LED芯片通常在制作完成之后,需要将大量(几万至几千万)的Micro-LED芯片转移到驱动电路板上形成LED阵列。目前主要的巨量转移分为几个类别:(1)精准抓取转移(Fine Pick/Place);(2)选择性释放(Selective Release):不经过拾取环节,直接从原有衬底上将LED进行转移,主要技术有图案化激光:使用准分子激光,照射在生长界面上的氮化镓薄片上稀疏分散的模具大小区域,再通过紫外线曝光产生镓金属和氮气,做到平行转移至衬底,实现精准的光学阵列;(3)自组装(Self-Assembly),主要使用流体力技术:利用刷桶在衬底上滚动,使得LED置于液体悬浮液中,通过流体力,使LED落入衬底上的对应井中;(4)转印(Roll Printing),通过印刷的方式进行转移,将薄膜晶体管(TFT)元件拾起并放置在所需的基板上,再将LED元件拾起并放置在放有TFT元件的基板上,从而完成结合了两大元素的有源矩阵型Micro-LED面板。 以上巨量转移方法对技术水平要求很高,工艺和操作比较复杂,因此尚未得到广泛应用,为此人们提出一种更为简便的新型巨量转移方法,即采用柔性承载膜粘结芯片进行巨量转移,此转移法先对粘结有芯片的柔性承载膜进行拉伸扩张来提高芯片间距,然后再将芯片转移到基板上,从而实现Micro-LED的巨量转移和精准放置。中国专利CN112071798A公开了一种转移膜及其在Micro-LED巨量转移中应用,转移膜包括基材和设于基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层,亚克力胶层和减粘胶层的表面还分别覆盖离型膜层,减粘胶层的材料为UV减粘胶,但是由于转移膜(柔性承载膜)的厚度与性能难以达到绝对均匀,进行拉伸扩张的过程中,各位置变形程度无法保持一致,将出现应力和形变分布不均匀的问题,使得所有芯片难以保证等间距放大,这成为了该新型巨量转移方法在实际应用中的一个最大难题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
赖海其童金张海德杨冠南崔成强张昱
技术所属: 广东工业大学.
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