电子器件封装定位系统 [创新设计]
2025-01-28 15:20
No.1333818956385099776
技术概要
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本创新设计聚焦于电子器件封装技术,介绍了一种新型电子器件封装定位系统。该系统由底板、立板和导轨组成,其中立板固定于底板顶部,导轨则安装于立板侧面,配合连接机构实现精准定位。
背景技术
电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件,随着科技的不断发展,电子器件正朝着高性能、小型化、低功耗、高可靠性等方向发展,例如,现代电子系统的发展趋势是在小而轻的设备上实现高性能,这就要求电子器件具有更高的集成度和更低的功耗,同时,随着新材料、新工艺的不断涌现,电子器件的性能也将得到进一步提升。 经检索,公告号为CN117594511B的中国专利公开了一种微电子器件封装用支撑定位装置及使用方法,包括底座,所述底座的中心位置设置有支撑盘,所述底座的两侧滑动连接有对向运动的滑筒,两个滑筒的位置对称,所述滑筒朝向支撑盘的一侧固定连接有顶杆,顶杆的前进端固定连接有压力传感器,所述滑筒的前后两侧通过铰链转动连接有倾斜杆,所述倾斜杆的一端通过转轴转动连接有圆盘,在底座的中心位置设置有支撑盘,将微电子器件放入到支撑盘上之后,使左右两侧的倾斜杆在滑筒的牵引下靠近,在靠近的过程中,倾斜杆会对微电子器件进行位置的调整,使微电子器件的几何中心与支撑盘的中心上下对齐,从而便于后续的微电子器件的壳体安装作业,但是,该方案在实际使用时,仍存在以下不足: 在电子器件的焊接封装过程中,特别是处理那些侧边具有异形结构的电子器件时,这类异形电子器件由于其不规则的轮廓,难以找到合适的通用夹具进行有效夹持固定,这不仅增加了操作难度,还可能导致器件在焊接过程中因固定不稳而发生位移,直接影响到焊接的精准度和器件间的电气连接可靠性,更为棘手的是,由于这些异形器件的特殊形状,传统的自动化上下料设备往往无法直接适用,迫使操作人员不得不依赖手工来精确放置每一个器件,这一过程不仅耗时费力,而且极大地依赖于操作人员的熟练度和专注度,进一步加大了生产误差的风险。 所以,需要设计一种用于电子器件封装定位装置来解决上述问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
汪胤洪  王凤江
技术所属: 江苏科技大学
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