本技术涉及声波谐振器技术,包括一种新型声波谐振器及其制备方法和应用在电子设备中的技术。该谐振器结构由衬底、压电层和声速补偿层组成,其中声速补偿层位于压电层背离衬底的一侧,旨在优化声速特性,提升谐振器性能。
背景技术
目前,声波谐振器因其体积小、带宽大以及高品质因数(Q值)而在通信行业得到广泛应用。然而,随着通信技术的进步,频带变得越来越拥挤,探索更高频率的无线通信技术变得尤为重要。因此,对更高频率声波谐振器的研究显得尤为关键。
以叉指型声波谐振器为例,在实际应用中,随着频率的提高,叉指电极的尺寸会随之缩小,这导致电极电阻增大。电阻的增加会显著降低品质因数,从而导致声波谐振器的性能下降。
实现思路