创新半导体设备:圆柱形基板与反应腔体设计
2025-02-03 10:14
No.1335916253688373248
技术概要
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本项技术革新属于半导体设备领域,特别介绍了一种圆柱形基板及其反应腔体结构。该基板设计独特,一面为热吸收面,且在该面上设有特殊开口,旨在优化半导体制程。
背景技术
如图1和图2所示,现有的基板呈圆柱体,基板为铝基板,基板的中心处开设有供加热盘穿过的圆孔,其上表面是光滑的,基板安装在腔室内,抽气环紧邻基板,在基板的上方依次安装有加热盘和喷淋板; 在实际工艺中,由加热器所产生的热量中的一部分会传递到工艺腔室,铝基板的反射率高,通过基板表面反射会有一部分热量在加热器周围散迅速散失掉。这样不仅会使工艺腔室到达工艺所需温度的时间过长而导致生产效率低,而且不适宜的腔体温度环境会导致膜厚均匀性差。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
高级姜崴宋宇
技术所属: 拓荆科技股份有限公司.
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