本项技术革新属于半导体设备领域,特别介绍了一种圆柱形基板及其反应腔体结构。该基板设计独特,一面为热吸收面,且在该面上设有特殊开口,旨在优化半导体制程。
背景技术
如图1和图2所示,现有的基板呈圆柱体,基板为铝基板,基板的中心处开设有供加热盘穿过的圆孔,其上表面是光滑的,基板安装在腔室内,抽气环紧邻基板,在基板的上方依次安装有加热盘和喷淋板;
在实际工艺中,由加热器所产生的热量中的一部分会传递到工艺腔室,铝基板的反射率高,通过基板表面反射会有一部分热量在加热器周围散迅速散失掉。这样不仅会使工艺腔室到达工艺所需温度的时间过长而导致生产效率低,而且不适宜的腔体温度环境会导致膜厚均匀性差。
实现思路