本项技术公开了一种工艺腔室及其配套的工艺设备,应用于半导体加工技术。该工艺腔室设计包括腔室基体,该基体设有相对的第一端和第二端,以及与第一端相连的顶座,共同构成腔室结构。
背景技术
工艺腔室通常用于对晶圆进行工艺处理。相关技术中,工艺腔室配置有红外灯管,红外灯管用于对工艺腔室中的晶圆加热。如何对灯管的结构及排布进行合理设计,来确保晶圆的温度均匀性,是目前研究的课题之一。
实现思路