半导体制造中的工艺腔室与设备
2025-02-06 14:34
No.1337068969491963904
技术概要
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本项技术公开了一种工艺腔室及其配套的工艺设备,应用于半导体加工技术。该工艺腔室设计包括腔室基体,该基体设有相对的第一端和第二端,以及与第一端相连的顶座,共同构成腔室结构。
背景技术
工艺腔室通常用于对晶圆进行工艺处理。相关技术中,工艺腔室配置有红外灯管,红外灯管用于对工艺腔室中的晶圆加热。如何对灯管的结构及排布进行合理设计,来确保晶圆的温度均匀性,是目前研究的课题之一。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
么曼实李海卫罗功林薛俊辉张孟湜
技术所属: 北京屹唐半导体科技股份有限公司.
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