本技术介绍了一款新型晶圆检测设备,应用于半导体晶圆检测行业。该设备由工作台、顶部安装架、固定组件和限位组件构成,旨在提高晶圆检测的效率和准确性。
背景技术
晶圆片是制造半导体器件的基础性材料,高纯度的多晶硅经过拉晶形成圆柱形的单晶硅。晶圆片经过一系列的制造工艺形成极微小的电路结构,再经过切割、封装、测试等工序成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中,在晶圆片加工的工艺流程当中,需要对加工完成的晶圆进行测试处理,目前晶圆测试过程中存在一定问题。
请参阅公告号为CN219039269U的一种晶圆测试装置,包括:第一安装板;测试板,安装于第一安装板上,测试板上设有用于对晶圆的性能进行测试并反馈至测试板的测试组件;测试板上还设有至少两个电连接器.....测试盒用于收集测试板的测试数据并反馈至上位机;该申请的晶圆测试装置,可以通过几个测试盒、测试板及测试组件即可完成晶圆的测试机数据收集,无需使用庞大的测试机来对晶圆进行测试,从而达到减少了晶圆的测试成本,减少了晶圆测试所需占用的空间,此外,该晶圆测试装置结构简单,便于维护。
上述专利中,探针与装置固定安装连接,在探针发生磨损时不便于对探针进行更换,不便于针对不同型号大小的晶圆进行匹配探测,进而降低了晶圆检测的使用效果,也不便于对晶圆进行限位夹持,使得晶圆在检测时容易发生位移,进而降低了晶圆检测的质量,本申请针对该问题提出一种技术方案来解决该技术问题。
实现思路