本技术涉及一种化学机械抛光终点检测技术,包括相应的装置、电子设备和存储介质。该技术应用于化学机械抛光设备,涉及驱动电机和抛光盘,其中驱动电机负责使抛光盘旋转。
背景技术
化学机械抛光(CMP, Chemical Mechanical Polish)作为半导体器件制造过程中的关键工艺之一,用于去除多层材料和平坦化晶圆表面,确保器件性能和可靠性。然而,在实际生产中抛光过度或不足都会导致产品出现严重的质量问题,因此,如何实时监测抛光状态并准确判断是否到达抛光终点,成了亟需解决的技术问题。
实现思路