化学机械抛光终点检测技术、设备、电子装置与存储介质
2025-02-09 12:25
No.1338123651912048640
技术概要
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本技术涉及一种化学机械抛光终点检测技术,包括相应的装置、电子设备和存储介质。该技术应用于化学机械抛光设备,涉及驱动电机和抛光盘,其中驱动电机负责使抛光盘旋转。
背景技术
化学机械抛光(CMP, Chemical Mechanical Polish)作为半导体器件制造过程中的关键工艺之一,用于去除多层材料和平坦化晶圆表面,确保器件性能和可靠性。然而,在实际生产中抛光过度或不足都会导致产品出现严重的质量问题,因此,如何实时监测抛光状态并准确判断是否到达抛光终点,成了亟需解决的技术问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
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技术所属: 江苏元夫半导体科技有限公司.
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