铜膏互连样品无氧烧结技术及电子器件
2025-02-09 21:37
No.1338262503091871744
技术概要
PDF全文
本技术涉及一种铜膏互连样品的无氧烧结技术及应用此技术的电子器件。该技术包括将铜膏原料溶解于特定溶剂中以制备铜膏浆料,溶剂含酸成分。
背景技术
目前的互连样品都是通过氧化+还原的烧结方法,其烧结过程时间较长,制备效率低。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
蔡苗  罗银银  何思亮  潘志亮
技术所属: 桂林电子科技大学
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