本技术介绍了一种新型多晶硅表面抛光设备,属于多晶硅抛光技术领域。该设备包括多晶硅抛光机构,其中抛光机构安装于操作台上,操作台表面设有控制面板,操作台表面还配备有其他必要的组件,以实现多晶硅表面的高效抛光。
背景技术
多晶硅,是单质硅的一种形态.熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅.多晶硅料是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料.被称为“微电子大厦的基石”。多晶硅料是近年来市场短缺的硅材料,由于我国技术限制等瓶颈,主要依赖于进口。
目前公告号为CN201420238800.2的中国专利公开了一种单晶或多晶硅料表面打磨装置,采用本实用新型,可以直接将待打磨的单晶或多晶硅料送入移动平台,通过若干并列的刀片对硬度很高的单晶或多晶硅料表面进行打磨,既快捷又方便,能提高打磨效率,降低生产成本。
现有的多晶硅块在生产时,需要对表面进行打磨处理,而上述对比文件中能够通过若干并列的刀片对硬度很高的单晶或多晶硅料表面进行打磨,但是上述装置在使用时,不便对多晶硅块进行上料操作,不利于高效、准确的对多晶硅块进行上料加工,并且上述装置在使用时,不便对多晶硅块进行调节打磨,不利于全面的对多晶硅块表面进行打磨加工,影响打磨的效率,因此我们需要提供一种多晶硅表面打磨装置。
实现思路