本技术介绍了一种利用多层级关系增强技术进行微小目标检测的方法,专门用于识别PCB电路板上的微小缺陷,适用于工业质量检测和机器视觉领域。该方法采用Faster RCNN作为基础模型,通过增强多层级关系来提升检测性能。
背景技术
PCB电路板作为电子产品的基础组件,在电气连接、机械支持和信号传输等方面具有重要作用。随着封测技术的快速发展,PCB电路板逐渐朝着集成度高且结构紧凑的方向发展,然而这一趋势对PCB电路板外观缺陷目标检测带来新的挑战,即:其表面缺陷更容易产生但更难被发现。因此,发明适配PCB电路板外观弱小缺陷的检测方法迫在眉睫。
当前主流的目标检测方法在实现大尺寸目标检测等方面表现出色,但当迁移到小目标检测场景时,性能会急剧下降。目前一些研究采用了多尺度特征融合技术和小锚框等方法以实现对小目标缺陷的检测。尽管相对于主流目标检测方法取得了一定进展,但仍存在计算资源过大、网络结构复杂等问题,无法满足实际工况需求。此外需要特别注意的是:PCB电路板外观缺陷仅出现在特定组件上。例如,短路缺陷仅发生在两条电路线之间等。然而,当前主流的缺陷目标检测模型大多以Faster RCNN为基准模型,此类检测模型忽略了候选框的上下文语义信息(如:短路缺陷候选框周围电路情况)和候选框之间关联关系(如:针孔缺陷候选框和特定组件候选框之间的关系)等重要信息,而这些信息对于弱小缺陷的检测至关重要。
实现思路