导电胶粘接强度测试装置的创新设计
2025-02-11 15:35
No.1338896368173064192
技术概要
PDF全文
本实用新型介绍一种新型导电胶粘接强度测试样片制备装置,包含基台、夹持组件、模板固定组件、点胶模拟模板和器件放置模板,夹持组件用于固定基板样片,以确保测试过程的精确性和可靠性。
背景技术
随着现代微电子设备的小型化和高性能化,电子组装技术也朝着微型化、高密度化、高集成度的方向发展,从而对半导体封装连接材料的稳定性、连接强度提出了更高的要求。导电胶以其固化温度低、分辨率高、热机械性能好、工艺简单和与材料润湿性好等优点,成为传统锡铅焊料及合金焊料的理想替代品,被广泛地应用于半导体封装连接等工艺。 粘接强度作为导电胶重要指标之一,其前期评价尤为必要。而在导电胶粘接强度测试过程中,导电胶的粘接强度测试样片的制作对结果的影响是除材料本身外影响较大的因素之一。对此,后端厂商如导电胶芯片封装、电子元器件及集成电路连接厂商一般会配备专业设备(自动/半自动点胶机、贴片机等),可以准确地评价导电胶性能。但是,对于前端的浆料研发厂商来说,这些设备成本较高,会增加更多的研发资金投入,因此在研发阶段的评价方式多采用人为在待测试基板上进行点胶后再粘接器件,进一步测试粘结强度,而通过手动挤压针筒进行点胶难以控制点胶量,且器件有效粘接为面接固定,手动点胶难以控制间距,导致不同测试样品之间的点胶量和粘接面积不一致,影响测试精度,进而导致测试结果出现不稳定性及不可重复性,减缓研发进度,造成较大的经济损失。 因此,有必要设计一种简易的导电胶粘接强度测试样片制备装置,为测试导电胶的粘接强度奠定了更加准确、复现性好和可控的基础。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
杨健陈立桥谢合义
技术所属: 苏州泓湃科技有限公司.
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