本技术介绍了一种采用非均匀时间步长的热电路模拟技术及其配套设备,该技术能够迅速完成观测点温度T(t)的卷积运算,显著提高模拟效率。
背景技术
热电路是一组通过仿真模型提取出来的具有电路响应特性的系统函数,体现了观测点和热源直接的映射关系。通过热电路的提取,可实现一次提取,多次仿真的功能。
热电路仿真是一种通过模型的热电路和输入热源,用计算机模拟计算快速计算出观测点温度响应的技术。该技术由于计算时间极短,观测点温度响应快的特点,在高端热设计中被广泛应用,在优化电子产品散热设计和缩短产品设计周期中其关键性作用。例如,现有技术WO2016053470A1公布了一种使用卷积和迭代方法进行热回路仿真,该专利详细阐述了使用卷积和迭代方法进行热回路仿真的技术细节和实施步骤,为系统热管理领域提供了一种有效的解决方案。
在传统热电路仿真中,观测点的温度T(t)通过热电路响应函数H(t)和热源函数P(t)的均匀时间步长卷积得到。但是随着热设计的发展,热源函数P(t)越来越复杂,需要的时间步长越来越小,仿真步数越来越大,仿真效率也随着降低。
实现思路