新型半导体器件制造材料及其制备工艺
2025-02-12 20:07
No.1339327084518187008
技术概要
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本技术涉及一种新型半导体器件制造材料及其制备工艺。该材料由树脂、偶联剂和非水有机溶剂组成,适用于图案化薄膜表面。偶联剂为有机金属酯类,旨在提升半导体器件性能和制造效率。
背景技术
随着半导体集成电路的集成度不断提高,对芯片图案结构的关键尺寸(CriticalDimension,CD)的要求也随之不断缩小,图案化工艺采用的曝光波长也越来越短,曝光设备的成本也不断变高。在不引入新的高成本曝光设备的情况下,实现制造集成电路用基底上图案化薄膜的图案收缩可以提高由此制得的功能层图案的分辨率,并显著降低制造成本。 其中,图形微缩材料常用于涂覆在图案化薄膜的表面,其通常含有树脂和大分子交联剂,在加热条件下借助大分子交联剂可发生树脂与图案化薄膜表面的羧基等基团的交联固化作用,增大图案化薄膜的膜厚和图形侧壁,实现图案化薄膜中通孔尺寸或线隙等的缩小,从而形成尺寸更精细的图案。但是,现有图形微缩材料中大分子交联剂与图案化薄膜表面的交联反应通常会使得图案化薄膜的尺寸收缩量过大,在先进节点的高分辨率图案化要求下可能造成图形桥联等问题。
实现思路
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技术所属: 珠海基石科技有限公司
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