本技术涉及一种新型树脂复合材料及其在半导体器件制造中的应用。该树脂复合材料可用于图案化薄膜表面,由树脂、偶联剂和非水有机溶剂组成。偶联剂具有特定结构,能够增强树脂与薄膜的结合力,提高半导体器件的性能和可靠性。本发明还提供了一种半导体器件的制备方法,包括使用该树脂复合材料的步骤,以实现更高效、环保的半导体器件制造过程。
背景技术
随着半导体集成电路的集成度不断提高,对芯片图案结构的关键尺寸(CriticalDimension,CD)的要求也随之不断缩小,图案化工艺采用的曝光波长也越来越短,曝光设备的成本也不断变高。在不引入新的高成本曝光设备的情况下,实现制造集成电路用基底上图案化薄膜的图案收缩可以提高由此制得的功能层图案的分辨率,并显著降低制造成本。
其中,图形微缩材料常用于涂覆在图案化薄膜的表面,其通常含有树脂和大分子交联剂,在加热条件下借助大分子交联剂可发生树脂与图案化薄膜表面的羧基等基团的交联固化作用,增大图案化薄膜的膜厚和图形侧壁,实现图案化薄膜中通孔尺寸或线隙等的缩小,从而形成尺寸更精细的图案。但是,现有图形微缩材料中大分子交联剂与图案化薄膜表面的交联反应通常会使得图案化薄膜的尺寸收缩量过大、收缩不均匀,在先进节点的高分辨率图案化要求下可能造成图形桥联问题,影响图案质量。
实现思路