本技术介绍了一种新型低剖面迷你宽带天线阵列,其设计包含金属辐射贴片、高介电常数介质层和金属地。该天线的大矩形贴片通过馈电信号直接激励,以实现低频宽带性能。
背景技术
由于无线通信技术的发展以及设备集成化的日益需求,传统天线尺寸过大的问题制约其应用场景。天线需要向小型化、低剖面的趋势发展。
对于移动电子设备(手机,平板,无人机等)的定位天线而言,线兼顾小型化和较宽的带宽,便于与小型化电子设备进行集成设计。
已有贴片天线方案为了实现宽带与小型化的性能,常采用多层金属叠层结构设计,来实现紧凑结构的宽带辐射特性,但该方法通常天线结构较为复杂,天线剖面较高,不利于空间受限场景下天线集成与阵列展开设计。此外,多层金属板设计导致天线设计灵活性较低,难以满足复杂场景下天线共形兼容设计的需求。
实现思路