本技术涉及一种探针高度检测技术,旨在实现探卡探针与测试平台之间的相对高度测量。该技术包括探针位置识别、图像清晰度评估和探针高度确定三个核心步骤。通过均值滤波处理输入图像,以提高检测精度和可靠性。
背景技术
在芯片晶圆自动化测试中,如果探卡上的探针与待测芯片上的焊垫(pad)相对距离不准确,容易使得芯片上的焊垫与探针接触不良,造成原本良品被判定为不良,如果探针压入焊垫过重,则造成焊垫损坏,这都会使得产品的良率无法得到保证。
传统的探卡探针相对芯片测试平台距离的确认方式,取少量芯片晶圆进行手动测试,将测试后的芯片放到显微镜下,通过人工判断芯片焊垫上测试压点的大小和深度是否合格,如果不合格则需要重新取一批新的芯片进行手动测试观察,这样容易造成物料的浪费,耗时长人工劳动强度大同时,无法保证芯片测试压点的大小深度的一致性。
实现思路