本专利产品为一种高效的点胶头清洁效果检测设备,主要由检测台构成,检测台表面设计有多个专用于固定点胶头的安装孔,同时在台面底部配备有灯头,用于照射这些安装孔。该设备能够同时固定多个待检测的点胶头,以进行清洗效果的检查。
背景技术
半导体封装工艺制程中的装片工序,是将芯片按照图纸位置要求装到基板、框架的固定区域基岛上;在固定过程中,需要预先将胶画到需要固定在引线框、基板固定区域。
因此,使用一段时间后的点胶头需要进行清洗。
目前,点胶头清洗后,以人工对着灯光进行确认清洗效果,清洗效果无法直接有效的确认。
实现思路