本技术介绍了一种X射线晶圆检测的探测器校准与定位技术,该技术通过激发荧光光斑产生可见光波段,采集并标记光斑中心,进而识别样片中心标记,实现精确对位。
背景技术
现有技术中,用于X射线晶圆量测的探测器标定与对位的工作台,其中的X射线荧光探测器和用于定位的相机镜头采用分离方式配装。标定时,通过X射线直接扫描样片而激发出非可见荧光,通过非可见荧光校准探测器,具体为采用扫描光强度最大值法实现校准。然而,由于探测器和相机镜头采用分离方式配装,即使采用扫描光强度最大值法,亦无法保证X射线的光斑中心与样片待测结构的ROI(Region of Interest,感兴趣区域)中心,以及探测器的靶面中心三心重合,进而造成标定精度低的问题。而对于小尺寸光斑、图案晶圆和光学关键尺寸的量测,现有工作台更是难以保证标定精度,且其仅能满足离线量测和无图案晶圆量测,难以满足半导体制程工艺的在线量测需求。
实现思路