本技术涉及一种用于电子元件硬度测量的设备,属于电子元件检测技术领域。该设备由基座、转位机构和上料机构组成,转位机构固定于基座顶端中部,上料机构固定于基座顶端一侧。
背景技术
电子元器件是指用于电子设备中承担特定功能的部件,是电子设备的构成和运行的基础,常见的电子元器件包括射频同轴连接器、集成电路、电阻、电容、电感、二极管、晶体管、场效应管、继电器等;这些元器件能够在电路中起到控制、放大、变换以及连接等功能,是电子设备正常运行的关键组成部分;
在电子元器件生产过程中需要对电子元器件进行硬度检测,传统的电子元器件硬度检测,多是人工依次将单个电子元器件置于硬度检测仪的卡位中进行定位,随后进行硬度检测,检测电子元器件是否合格,这种人工检测方式,检测质量较差,且效率比较低,影响了电子元器件的整体生产效率,为此,我们提出一种电子元器件硬度检测装置用于解决上述问题。
实现思路