本发明公开了一种针状含铜的碳氮氧硫化合物晶体及其制备方法。通过“单质铜材料预处理‑非金属原料液配置‑化合物晶体制备”工艺，能够在常温常压下制备一种针状含铜的碳氮氧硫化合物晶体，微观结构呈针状晶体，且多个针状晶体堆积在一起呈现疏松多孔的网状结构。乙醇简单处理可调控该晶体生长成更规则的棱柱晶体结构。该制备方法工艺简单、条件可控、安全高效、普适性广，适用于连续化批量生产。所制备的针状含铜的碳氮氧硫化合物晶体催化剂可应用于ORR、HER、CO＆lt;subgt;2＆lt;/subgt;RR和VOCs催化降解等反应，且结果显示本发明所制备的催化剂对甲苯具有良好的催化降解效果。

 本发明涉及锂资源回收技术领域，具体公开了一种用于油气田采出水提锂的新型锂离子筛制备方法。其中，新型锂离子筛的制备方法包括:步骤1、首先通过锰源与锂源按照一定锰锂比混合氧化，干燥后在马弗炉进行第一次煅烧，得粉体；步骤2、将步骤1与含水溶性镧盐按照比例均匀混合，共沉淀后第二次煅烧，得新型锂离子筛前驱体，盐酸脱锂后，得到一种用于油气田采出水提锂的新型锂离子筛。依靠稀土氧金属突出稳定性，保证了新型锂离子筛在油气田采出水中提锂的稳定性，将锰的损失率降低至百分之1，提高循环吸附次数。

 本发明提供一种高导热填料和磁化氧化石墨烯杂化的相变微胶囊及其制备方法，涉及相变材料技术领域，所述相变微胶囊为芯－壳结构，其中，所述芯材采用石蜡材料，所述壳材采用无机化合物材料，所述芯材与壳材的比例为2:1，所述高导热填料包括纳米氧化铜、多壁碳纳米管、纳米氮化硼、纳米碳化硼、膨胀石墨、等材料中的一种或多种，同时本发明还提供了上述相变微胶囊的制备方法。优点是：改性后的相变微胶囊的形态稳定性和防漏性能均得到提高。三聚氰胺－甲醛树脂壳与石蜡芯之间形成了均匀而清晰的磁化氧化石墨烯界面层，增强了颗粒间的传热速率。改性的石蜡三聚氰胺－甲醛树脂微胶囊具有较高的导热性、形态稳定性和优异的储热和释放率。

 本发明实施例公开一种矿山硬岩井巷掘进爆破块度控制方法，涉及矿山井巷爆破掘进技术，能够有效地控制爆破后岩石块度的大小。所述方法包括:爆破以后，对爆堆的块度大小进行测量和分析，对产生大块度岩石的原因进行分析，确定出爆破大块的产生位置；对于产生大块区域的炮孔，采用孔底连续装药，孔口间隔装药的装药结构进行装药；在装药完成后，采用多点起爆技术，对产生大块区域炮孔的孔口和孔底同时起爆，实现多点应力波的叠加，以改善岩石碎裂块度。

 一种三维有机共晶材料及其制备方法和应用，其属于化学技术领域。有机共晶材料由给体分子和受体分子通过自组装非共价键形成，形成结晶性好、晶面明确的不同形貌的三维有机共晶，实现结构多样性制备。制备流程灵活可控，既可通过供体分子和受体分子的直接共结晶，又可以通过原位合成供体分子来控制结晶。既解决供受体分子的溶解度问题，又具有调控形貌多样性的能力。可在0~100℃的水体系条件下，仅需1~10 min反应时间就可以完成制备，避开了传统方法溶剂蒸发速度控制结晶慢以及制备工艺冗长的限制；解决了对有机溶剂依赖；环境友好、利于大规模生产等优势，推动了三维材料的实际化应用进程。该有机共晶材料在光催化制备过氧化氢中表现出了良好的性能。

 本发明公开了碳纳米球、氧化铜和氧化石墨烯改性的相变微胶囊的制备方法，涉及相变微胶囊界面改性制备领域，具体包括以下步骤:A1、制备氧化铜，A2、制备三聚氰胺甲醛预聚物溶液，A3、原位聚合法制备微胶囊，A4、将三聚氰胺甲醛预聚物以2ml/min～4ml/min的速率滴加到反应混合物中持续搅拌，通过加入乙二胺将pH调节至8～9，以终止聚合过程，将溶液中和后在30℃～50℃的真空干燥箱内干燥24h，得到微胶囊，并公开了一种相变微胶囊，本发明的优点是：三种不同类型的导热增强剂具有优异的物理和热化学性能，通过混合杂化界面改性相变微胶囊，改性的相变材料具有良好的热性能，在中高温热管理方面具有巨大的潜力。

 本发明提供一种可低温循环再生的碳基脱硫脱硝催化剂及其制备方法与用途。所述可低温循环再生的碳基脱硫脱硝催化剂具有载体和活性组分，且活性组分高度分散在所述碳材料载体表面；其中所述载体为具有分级孔隙结构的碳材料，且该碳材料的表面和/或孔隙中富含带负电荷的含氧官能团；所述活性组分为过渡金属氧化物，且所述过渡金属氧化物高度分散在所述碳材料载体的表面和/或孔隙中；所述碳材料载体与所述过渡金属氧化物活性组分形成有含氧官能团‑碳‑过渡金属氧化物配位结构。本发明的可低温循环再生的碳基脱硫脱硝催化剂，可加速催化剂表面形成的硫酸盐分解，实现碳基脱硫脱硝催化剂的低温再生，有效降低烟气污染物脱除过程中的物耗和能耗。

 本发明涉及无铅焊料合金成分设计与制备技术领域，具体涉及一种高强度高热稳定性无铅焊料合金及其制备方法和用途。无铅焊料合金包括Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Ce、Ti和Sn元素，且其各自的含量以重量百分比计为:Ag 2.0～5.0％，Cu 0.01～0.7％，Sb 1.0～4.0％，Bi 1.0～5.0％，Ni 0.01～0.5％，Ce 0.01～1.0％，Ti 0.005～0.5％，余量为Sn；其中，Ce或Ti元素为一种或以上。该焊料合金属于高强度高热稳定性无铅软钎料，特别适用于高功率半导体应用场景中工作温度高、功率大、可靠性要求高器件的连接与封装，可应用于汽车电子、船舶、能源、航空航天等领域。

 本申请公开了一种联二苯衍生物光引发剂及其制备方法、光固化薄膜材料及其制备方法和应用。本申请中的联二苯衍生物具有如式(I)所示的结构式，R＆lt;subgt;1＆lt;/subgt;为电子给体基团，R＆lt;subgt;2＆lt;/subgt;为电子受体基团。本申请以联二苯为主体结构，以连接不同给体基团R＆lt;subgt;1＆lt;/subgt;和受体基团R＆lt;subgt;2＆lt;/subgt;，通过Suzuki反应合成了光引发剂，而聚合单体材料为N,N‑二甲基丙烯酰胺(DMA)。通过紫外光照的方法可以得到具有长余辉发光的光固化材料，在经365nm的紫外灯的照射下引发剂吸收光子生成活性物种进攻单体中的双键引发聚合反应。该光固化薄膜在光照后能产生长达数秒的长余辉发光可应用于防伪、3D打印和光刻等方面。

 本申请涉及光敏高分子合成技术领域，公开了一种光敏单体、光敏性聚氨酯及其制备方法和应用。所述光敏单体，其通过将5‑羟基‑2硝基苯甲醛与化合物M以及可接受外来电子对的化合物N在第一极性溶剂中反应而制备。本申请的光敏单体具备高的交联活性，可以与异氰酸酯等高效缩聚合成聚氨酯全息高分子材料，并能赋予其物理交联的光异构化性能，在紫外照射下产生的吡啶结构不仅能与分子链中的含氢结构形成分子间氢键，实现可逆性交联，还能与金属离子产生络合作用。本申请的光敏单体可以拓宽全息高分子材料生产所需光敏单体的选择范围，有效促进全息术的发展。光敏单体合成工艺简单、收率高，产物易分离、可控度高，可实现低成本的连续性生产。