本技术聚焦于环保无铅焊料合金的研发,旨在提供一种既具有高强度又具备高热稳定性的新型合金。该合金由Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Ce等元素组成,并通过特定的制备技术实现。本发明不仅详细阐述了合金的制备方法,还介绍了其在电子焊接等领域的广泛应用,为无铅焊接技术的发展提供了新的方向。
背景技术
新能源汽车的概念最早出现在20世纪70年代至90年代,一些研究机构和汽车制造商开始研发电动汽车和混合动力汽车。然而,受限于电池技术和充电设施等因素,新能源汽车并未得到广泛应用,直到最近几年,新能源汽车才迎来了高速发展阶段。各国政府相继出台多种激励政策,推动新能源汽车产业链的迅速发展,新能源汽车市场占有率不断提高,我国新能源汽车相关产业链更成为了我国现在出口的最大增长点。随着新能源汽车的快速兴起、传统燃油车电子化程度的提高,对汽车电子电子焊料的强度和热稳定性也提出了更高的要求。
焊点是电子系统中电信号和机械连接的连接,在电子制造和焊接工艺中起着至关重要的作用,直接关系到电子设备的性能、可靠性和安全。据统计,电子产品在制造和服役期中60%以上的质量事故、失效都是焊点的时效,其基本根源是焊接材料或工艺的缺陷。高密度制程下,单位焊点承担的力学、电学和热学负载载荷呈指数增加,对焊接材料的耐温性能、焊点强度、组织稳定性、工艺可操作性都提出了新的要求。
在摩尔定律带来的高密度封装与功率半导体要求的高强度高热稳定双重推动下,高可靠性焊料的研究与生产在国外得到了广泛的重视与投入,早在上个世纪九十年代,国外以贺立氏、汉高、阿尔法为代表的主流焊料公司就提前开始了汽车电子用高可靠性焊料的研究,并推出了以Inollot为代表的产品,千住等日本公司也在SnAgCu系列焊料的基础上进行了高可靠性合金的研发与市场推广,但已有的研究工作和应用显示,虽然已有的高可靠性合金在强度和热稳定性方面对比SAC焊料有很大提升,但仍存在工艺窗口小,对有些材料的相容性不好,强度及稳定性仍须提高以适应新能源汽车、功率电子等高可靠性要求使役环境。
实现思路