熔石英光学元件亚表面损伤的本征点缺陷检测技术
2025-02-14 10:48
No.1339911177744162816
技术概要
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本技术方案涉及光学元件加工领域,特别是一种利用本征点缺陷特性对熔石英光学元件亚表面损伤进行检测的新方法。该方法通过识别光学吸收特征来选择合适的激光器类型,进而实现对亚表面损伤的精确检测。
背景技术
熔石英光学元件的亚表面损伤会调节高功率激光系统中强激光器的电磁场,导致热效应以及降低系统激光损伤阈值,直接影响到激光系统的输出功率和整体性能。因此,准确检测亚表面损伤的深度对于指导后续加工工艺的制定至关重要。 目前检测亚表面损伤深度的方法分为破坏性和非破坏性两类。其中荧光显微法作为一种非破坏性检测方法,所使用的荧光标记物已经能对亚表面损伤进行实时、原位以及直观地表征。常用的荧光标记物有量子点、荧光抛光剂、荧光染料和荧光残留杂质等。 但现有技术使用的荧光标记物会不可避免地对元件造成污染,限制元件激光损伤阈值的提高,所以荧光显微法只适用于小尺寸、低成本元件的亚表面损伤深度检测,并且还只能用于抽样检测,无法普及到大口径、造价昂贵的元件上。同时现有技术的亚表面损伤深度检测标准是以荧光介质荧光信号强度最大时的层析深度作为深度检测值,而此时层析深度代表的位置是否能代表该亚表面损伤的最底部目前尚无定论,所以只适用于粗略测量,难以进行精确地测量,更不可能进行量化测量。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
王春阳  刘雪莲  王营霞  李瀚岳  肖博  谢达  吴亚杰
技术所属: 西安工业大学
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