本技术方案介绍了一种利用DEFORM3D有限元仿真技术制备铜合金的方法,适用于金属材料技术领域。该方法涉及构建基于DEFORM3D的数值模型,并依据此模型进行仿真模拟,以优化铜合金的制备过程。
背景技术
铜合金在室温状态下具有良好的导电导热耐腐蚀等性能,所以被广泛应用于工业生产和日常生活中,被广泛用于电子电器、通讯仪器、航空航天、石油化工、冶金矿山、汽车家电、机械制造等多种领域,并推动着以电子产品和数字通讯为支柱的电子工业发展。
传统的铜合金如黄铜等在力学性能等方面具有较大的局限性,在高速发展的工业面前显然已经不能满足工业需求。高性能铜合金如AMPCO系列合金、Cu-Al合金等拥有优异的力学性能、导电导热性能和高温抗蠕变性能,其抗高温软化温度也较高,但是目前主要依赖于粉末冶金法制备,其制备工艺复杂,难以大规格的生产坯锭,故需要探索Cu-Al合金的大规格、高效、低成本的生产制备工艺。
因此目前亟需一种具有大规格且高效低成本的铜合金生产制备方法。
实现思路