创新PCB镀层取样盒设计
2025-02-15 17:14
No.1340370601411616768
技术概要
PDF全文
本实用新型专利专注于PCB板镀层技术,介绍了一种新型取样盒。该取样盒具备内部空心腔体结构,内置支撑板用于固定取样件。支撑板上设计有多个排液孔,腔体结构的...
背景技术
在PCB板的电镀过程中,需要使用电解液对PCB板进行浸泡,并通过施加电流,在PCB板上镀上一层的金属离子。 在电镀前,需要对电解液的浓度进行,现有的电镀设备中,储存电解液是一个带开放式结构的化学液池,常规的取样方法是人手拧着一个量杯,在化学液池内勺出一定的量,这种取样方式不安全,电解液是带有腐蚀性,溅到皮肤会导致皮肤发生溃烂等情况。 另一种取样方式是采用带阀体的管道,将取样杯对应放置在管道的下方,管道是垂直的姿势,排出口设置在下方,通过打开阀体,管道排出电解液,这种处理方式,能够避免人体近距离接触,但是会出现电解液溅射到四周的情况,对地面造成新的清洁问题,会对地面造成腐蚀。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
谢南海周丹
技术所属: 广东达源设备科技有限公司.
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