随着柔性显示、可穿戴设备及物联网技术的快速发展，柔性基板作为核心组件，其质量检测成为保证产品性能的关键；柔性基板在集成电路产业链中占有重要地位，其质量和性能对电子产品的整体性能有着至关重要的影响。 然而，随着半导体的高度集成化和轻薄化的发展，柔性基板上的缺陷越来越难以通过传统的人工目检方法进行检测； 传统检测方法和装置往往局限于二维平面的检测，且需要人工操作检测不仅耗时耗力，而且检测结果存在主观性，难以满足现代工业生产对质量和效率的高要求，难以适应柔性基板因材料特性导致的形变，且检测效率低下，精度受限。