本技术涉及微纳加工领域,本发明提供一种异形工件多层协同光刻套刻对准系统及方法,该系统包括以下系统包括以下三层对准标记:A)底层异形夹具层对准标记;B)上层光刻掩模板层对准标记;C)中间层异形工件层对准标记;这三层对准标记和异形夹具通过精确设计,能够固定异形工件并在空间位置上并形成对应关系,在套刻对准过程中,通过同时调整这三层标记的相对位置,实现高精度的多维对准;该方法的核心步骤包括:A)初始粗对准;B)精细对准;C)角度偏差校正;D)迭代优化。这种多层协同对准方法充分利用了各层标记的特点,能够有效补偿异形工件在多次加工过程中可能产生的累积误差,显著提高了套刻对准的精度和可靠性。
背景技术
常规的光刻系统主要针对标准形状如4寸、6寸或8寸的圆形的晶圆设计,一些曝光机也有开发一些固定尺寸方形的样品台吸盘用于固定样品。但这种标准化设计往往很难兼容形状各异的异形工件。一些常见的加工设备如接触式紫外曝光机在对准精度和操作灵活性方面存在固有限制,在多次加工过程中,每一次套刻对准都可能引入微小的误差,这些误差会逐步累积,最终影响产品的精度和良率。尤其在异形工件的多次套刻过程中,还会造成对准时间的增加,影响生产效率。现有技术在解决上述问题时往往顾此失彼,难以同时满足高精度、高效率和多样化工件处理的需求,因此,开发一种能够有效解决这些问题的套刻对准系统和方法具有重要的实际意义和市场价值。
实现思路