本技术公开了一种含聚酰胺酸微球的感光性树脂组合物、感光性树脂片及其应用,所述感光性树脂组合物包括聚酰胺酸微球A、碱可溶性树脂B、交联剂C、光引发剂D、溶剂E。本发明感光性树脂组合物所制树脂片分辨率高,所制固化薄膜模量高,力学性能优异,与基材粘附性好,可有效防止铜基材表面氧化和变色,可用于高模量要求的半导体封装领域。
背景技术
近年来,为了实现半导体器件和电子部件的高性能化、低成本化,提出了各种各样的封装形态。为了获得高度集成化和小型化的中空结构电子器件,将更易于小型化、低高度化的感光干膜用于搭建中空结构体的方法成为主流。通常情况下,在射频前端模组等封装时,需要灌封温度较高的塑封材料,因此感光层需要有较高的玻璃化转变温度,保证芯片塑封过程中盖体不会软化、塌陷、出现裂缝等。
为了满足上述要求,需要使用通过光刻可形成图案的树脂组合物。所用树脂组合物除了需要满足低应力、粘合性高、绝缘可靠性高、耐热性好等特性外,还需要达到较高的分辨率,使电极部分露出以确保芯片间导通,同时感光层需要具有较高的模量以支撑其盖体结构。
现有技术中,通常会在树脂中添加多种无机填料的方式来提高树脂固化膜的模量。专利112251023A中公开了一种由聚酰胺酸、环氧树脂、氧化铝、硅烷处理剂、芥酸酰胺制备的高强度高模量的聚酰亚胺薄膜。专利CN114730127A中公开了含有自由氧化硅、氧化铝、及氧化硼并含有稀土类氧化物的玻璃填料,通过与聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂制备感光性树脂组合物,该感光性树脂组合物能够形成图案加工性和耐压性优异、可靠性高的绝缘膜,适用于要求高弹性模量及高分辨率的基板用途以及要求耐压性的中空结构的电子部件用途。CN113646882A中采用碱溶性聚酰亚胺、含不饱和键的化合物、热交联性化合物、光聚合引发剂、无机填料和硅烷偶联剂制备了高模量、可形成光刻图案的感光性树脂组合物。无机填料的加入会到导致膜的力学性能降低、分辨率和粘附性变差等问题。
实现思路