本技术属于电火工品技术领域,具体涉及一种冗余点火结构的电发火件。包括陶瓷材料的电极塞主体,电极塞主体上设两个独立且关于电极塞主体轴线对称的圆柱形装药室,两个装药室由陶瓷阻隔,装药室能够将药剂全部包裹在电极塞主体陶瓷中且仅顶部开放,每一个装药室均配设插针,电极塞主体底面上与每一组插针导通的金属化层,两金属化层之间设有热敏电阻NTC;金属化层与电极塞主体外圆之间有静电放电尖端空气间隙,在静电高电压下,将电发火件桥路与金属壳体间放电位置转换到电极塞底面。本发明提高了发火可靠度,解决了独立装药室之间的静电发火问题,能够适配到直径不小于Φ8.7mm,高度不小于10.7mm的各类电火工品中。
背景技术
航天以及武器系统从发射到作用,所使用的电火工品种类较多,各种类电火工品实现的功能各不相同,电火工品最重要的两大基本要求就是安全性和可靠性,电火工品的安全性保证了武器系统在生产、装卸、运输、贮存和使用时的安全,可靠性则是指在武器系统在实际使用中按要求完成预定功能。
电发火件作为发火的首发元件,电发火件主要由电极塞、半导体桥芯片、初始装药以及主装药组成,电极塞又由装配定位孔、装药室、插针、定位销、电极塞体、金属化层和热敏电阻(NTC)组成。当电发火件受到外界脉冲电流刺激后,电发火件中的半导体桥芯片因焦耳热迅速气化并在电场的作用下形成弱等离子体放电,等离子体迅速扩散到电发火件的初始装药中,受到辐射的初始装药达到发火点而迅速发火。从影响电火工品生产、运输、试验、使用、维护等过程安全的主要危险源为意外的窄脉冲电能量,最常见的意外能量包括静电、射频电流等,这些都可能导致电火工品意外发火,因此电火工品的安全性主要由电发火件决定。
电火工品通常为降低生产成本及仅能够达到性能指标,电发火件基本采用单路半导体桥芯片设计,若单路半导体桥芯片或者火工药剂出现故障,电火工品将无法工作,导致整个武器系统将失效。如果电发火件采用双路冗余点火结构,则发火可靠性会得到显著提高。但电发火件设计双路冗余结构时,电发火件尺寸设计也会变大,且电火工品发火可靠性与安全性通常是矛盾体,采用双路冗余半导体桥芯片设计时,两半导体桥芯片之间(桥-桥间)静电放电又可能造成电发火体意外发火,影响电火工品的安全性。
实现思路