一种带定位修正的电路板焊接串联测试装置
2025-02-24 21:12
No.1343692167721525248
技术概要
PDF全文
本技术涉及电路板串联测试技术领域,并公开了一种带定位修正的电路板焊接串联测试装置,包括龙门驱动架和修正机构,龙门驱动架上设置有行走机构,修正机构安装在行走机构上,修正机构连接有工装板;沿着工装板的行走方向依次设置有定位工作台与测试台,定位工作台上沿自身长度方向连续设置有多个修正工位,测试台上沿自身长度方向连续设置有多个测试工位,多个测试工位与多个修正工位沿着工装板的行走方向一一对应设置,修正工位的形状与单个电路板的形状相匹配,修正工位的各个边角位置均设置有光电传感器,光电传感器朝上发射信号。能够在测试前修正电路板组的位置,使电路板组准确落在视觉测试范围内,不会出现漏检的情况。
背景技术
由于电路板生产厂家生产出的电路板尺寸固定,电路板的尺寸难以满足实际使用需求,在电路板上焊接电子元器件前需要调整电路板的尺寸,根据用户或实际生产需求会对电路板进行拼接扩容,形成大尺寸电路板,即将多个标准尺寸的电路板连接在一起。电路板的连接方式包括:焊接与插接件连接两种方式,其中,焊接又包括PCB导线焊接、PCB排线焊接以及PCB之间的直接焊接,PCB之间的直接焊接具有连接强度高、成本低、可靠性高的优点,因此,PCB板之间的直接焊接为电路板扩容串联中使用最为广泛的方式。 电路板焊接串联完成后需要对电路板组进行测试,以判断串联后的质量是否符合要求,以及判断电路板之间串联后是否电导通,利用视觉成像技术判断电路板组是否存在缺陷或划痕,以及判断电路板之间的焊接是否符合要求,是否有多焊或少焊的情况,通过导电探针连接电路板组两端的导电测试孔,判断电路板组是否电导通,然而在测试的过程中,电路板组会存在输送偏移的情况,导致电路板整体无法准确的落在视觉检测范围内,导致电路板组会存在局部漏检的情况,影响电路板的测试结果。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
王晓丹  王曦  颜鑫  张明  鲜利
技术所属: 四川弘智远大科技有限公司
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