一种有机硅多元嵌段共聚物及其制备方法和应用
2025-02-25 20:32
No.1344044375751270400
技术概要
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本技术公开了一种有机硅多元嵌段共聚物及其制备方法和应用。本发明的有机硅多元嵌段共聚物的主链结构为:式中,W为数均分子量15000g/mol~65000g/mol的高分子量聚二甲基硅氧烷链段,D为数均分子量375g/mol~14900g/mol的低分子量聚二甲基硅氧烷链段,Z为C<subgt;1</subgt;~C<subgt;10</subgt;的亚烷基、C<subgt;6</subgt;~C<subgt;20</subgt;的亚芳基、C<subgt;6</subgt;~C<subgt;25</subgt;的杂环基中的一种,A<subgt;1</subgt;为‑NH‑或‑O‑,A<subgt;2</subgt;为‑NH‑或‑O‑。本发明的有机硅多元嵌段共聚物的柔韧性好、制备方法简单、生产成本低,由其制成的光学胶具有光学透过率高、雾度低、玻璃化转变温度低、粘接性能优异等优点,用于柔性可折叠电子产品经过20万次动态折叠后无异常。
背景技术
近年来,柔性可折叠电子产品(例如:折叠屏手机)深受消费者的喜爱,成为了消费电子产业的新风向标。光学胶是一种用于填充和粘接显示模组内部各个功能元件(例如:柔性电路板、OLED、偏振片、触摸板、盖板等)的特种胶粘剂,是柔性可折叠电子产品中的关键材料之一。有机硅类光学胶具有耐高低温性能好、耐候性好、疏水(表面能低)等优点,其与目前广泛使用的聚丙烯酸酯类光学胶相比应用前景更加广阔。然而,现有的有机硅类光学胶普遍存在粘接强度偏低的问题,无法完全保证显示模组内部功能元件的有效粘接,可能会导致显示故障,难以完全满足实际应用要求。 目前,增加有机硅类光学胶的粘结强度的方法主要包括添加增粘剂(即在有机硅压敏胶配方中添加一定量的极性组分)和对粘接基材进行表面处理(对粘接基材施加底涂剂或进行电晕处理)两种,但取得的效果均难以完全令人满意,具体如下:1)CN 118580792A公开了一种OCA光学胶,将端乙烯基硅氧烷作为主体材料、单官能度丙烯酸酯功能单体作为增粘剂、多官能度丙烯酸酯单体作为交联剂,通过两步紫外光固化得到有机硅光学胶,该有机硅光学胶在电晕处理的PET基材上具有较高的粘接强度,但在85℃时会存在粘接强度显著下降的问题,无法保证柔性显示模组在高温状态下的粘接稳定性;2)CN 118126656 A公开了一种柔性OCA光学胶,是通过在有机硅光学胶界面处制备聚丙烯酸酯光学胶,从而得到具有多层结构的有机硅光学胶(外层为聚丙烯酸酯光学胶,内层为有机硅光学胶),可以提高OCA光学胶的柔韧性和粘接性,但该有机硅光学胶的制备工艺复杂且繁琐、生产成本较高;3)CN 116239992A公开了一种耐弯折有机硅OCA光学胶粘剂,将甲基乙烯基聚硅氧烷和VMQ树脂作为主体材料,并加入甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂、含氢硅油作为交联剂,通过高温热固化得到耐弯折有机硅光学胶,但该有机硅光学胶的弯折次数较少(10万次),且忽略了交联结构对有机硅光学胶的Tg 的影响;4)对粘接基材施加底涂剂:该方法可以有效增强粘接强度,但增加了工艺的复杂程度和生产时长,而且还增加了生产成本。 因此,开发一种粘接强度高、光学透过率高的有机硅类光学胶具有十分重要的意义。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
夏剑辉  覃班
技术所属: 华南理工大学
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