本技术公开一种小型化槽耦合馈电微带滤波天线,该天线包括从下至上依次设置的下介质板、金属地板、上介质板,以及位于下介质板下表面的馈电网络,位于上介质板上表面的辐射网络;辐射网络为轴对称结构,其包括一个主贴片、两个从贴片、两个Z型微带枝节;金属地板开有条形地板耦合缝隙;条形地板耦合缝隙位于主贴片的正下方;馈电网络包括主馈线和开路枝节。馈电网络通过地板上的条形地板耦合缝隙对上层辐射网络进行激励。通过调整开路枝节的长度和Z型微带枝节的长度,可以得到良好的三阶谐振响应,并在通带两侧边缘形成高滚降辐射零点。
背景技术
近年来,5G通信系统飞速发展,对小型化、高传输效率设备的需求日益增长,这凸显了微波前端器件领域,尤其是天线技术持续研发的重要性。传统的滤波器和天线单独设计的方法会给系统引入额外的损耗,也不利于系统的小型化。为满足时代发展需求,滤波天线凭借其高效的天线与滤波器一体化设计脱颖而出,逐渐引起了广泛研究关注。
最直观实现滤波天线的方法是直连天线辐射器和滤波结构,但这会导致尺寸增大、轮廓升高和天线增益降低。如今,融合设计已成为滤波天线的主流趋势。在该方法指导下,滤波天线朝着小型化方向发展,且无需明显的滤波电路。
寄生元件可以有效抑制不需要的频段,而不会引入额外损耗,因此在小型化趋势中受到了广泛关注。寄生元件可以用于多种天线类型实现滤波响应,其中贴片天线在实现紧凑尺寸方面显示出最大的潜力。常用的寄生结构包括U形谐振器、寄生枝节、短路柱、槽和叠层贴片。然而,这些元件很容易导致尺寸庞大,尤其是枝节和叠层贴片。
滤波枝节通常添加到馈线中以吸收不需要的信号。但是,由于枝节的并联结构,馈线结构的尺寸将不可避免地增加。使用叠层贴片也是实现滤波的一种有效方法,但是存在高剖面和设计复杂度的问题。因此,设计具有良好辐射性能的滤波天线并且同时保持压缩的尺寸仍然是一大挑战。
实现思路