本技术公开了一种固态薄膜的高通量激光转印方法,包括以下步骤:A、准备转印膜片,且所述转印膜片包括透明衬底和固态薄膜,所述固态薄膜贴合于所述透明衬底的内表面;B、将第一转印激光作用于所述转印膜片,令第一转印激光依次透过所述透明衬底的外表面和内表面,并辐照于所述固态薄膜,形成融化区域;C、经过预设时间间隔后,将第二转印激光作用于所述转印膜片,令第二转印激光依次透过所述透明衬底的外表面和内表面,并辐照于所述固态薄膜的融化区域。本方案的激光转印方法利用两种峰值功率密度不相同的转印激光在预设时间间隔内分别照射固态薄膜,使固态薄膜发生以预设效应为主的变化,从而实现高通量的转印过程。
背景技术
激光转印技术是一种基于激光诱导前向转移原理的制造方法,其利用脉冲激光辐照附着在透明衬底上的薄膜材料,实现局部薄膜材料的转移,通过逐点堆积的方式形成点、二维或三维结构。上述薄膜材料也被称为供体,液态浆料薄层和固态薄膜均可用作供体。当使用固态薄膜作为供体时,供体的一致性更高,且无流体造成的不稳定和污染问题,因此不仅可实现高精度的转印,也有利于供体的存储和其在各种复杂现场中的广泛应用。
但是,当使用固态薄膜作为供体时,已有报道中的供体厚度一般仅为纳米或亚微米量级,例如,公开号为CN104797087A的中国发明专利“修复印刷电路迹线的方法和设备”中披露,供体薄膜厚度与激光脉宽关联,且供体薄膜厚度≤1μm。这是由于传统的激光转印方法普遍使用单个短脉冲激光照射供体,导致激光作用后的热扩散和表面推动效应相互竞争,而普通短脉冲激光的峰值功率密度较高,表面推动效应较强,使得激光对供体的热作用难以得到有效扩散,薄膜就会发生撕裂现象。因此,传统的激光转印方法必须使用薄的供体薄膜。
进一步地,由于现有技术中所使用的固态供体薄膜的厚度较薄,一方面增加了其制造难度和成本,另一方面降低了激光转印过程的效率,限制了其应用场景。因此,如何在实现快速、稳定的材料转移的前提下,降低固态供体薄膜的制造难度和成本是该技术面临的重大挑战之一。
实现思路