本技术公开了一种用于晶圆Notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法,包括:按照预定配方获取金刚石砂轮的多种原材料,多种原材料包括金刚石磨料、金属结合剂粉末、添加剂,添加剂包括陶瓷粉、树脂粉中的一种或多种;对多种原材料进行混合,以得到混合物料;将砂轮基体放入模具内,以及,将混合物料投放在所述模具内,以得到带有砂轮生坯的模具;对带有砂轮生坯的模具进行热压烧结并进行保温后,卸下模具,得到砂轮毛坯;对砂轮毛坯进行加工和修整,得到金刚石砂轮。根据本发明制备的金刚石砂轮,能够实现对晶圆Notch槽的超精密磨削加工,且提高了使用寿命和加工精度。
背景技术
碳化硅(SiC)是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料,其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC作为第三代半导体材料的典型代表,具有更大的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率和更高的抗辐射能力,更加适合用来制作高温、高频、高辐射及大功率器件,目前已经广泛应用于汽车电子、工业半导体等领域。
半导体电路最初是以晶圆(wafer)形式制造出来的,晶圆是指制作半导体电路所用的圆形的硅片,可以在晶圆基础之上建立许多独立的单个的电路。在晶圆制造的多个环节中需要进行定位和对准,如光刻、蚀刻、掺杂等,这些工艺都需要精确定位晶圆的方向,以确保每一步工艺与前一步保持一致。
晶圆的平边(flat)或凹槽(即,Notch槽,详见图1)设计,主要用于在晶圆的制造和处理过程中确定晶圆的类型、掺杂和晶向等信息,使得晶圆生产过程中可以更高效地进行切割和定位,进而提高生产效率。Notch槽是一种具有一定角度和深度的凹型结构,国标规定Notch槽(V形槽)的深度为1mm,角度为90°。通过这些平边或凹槽标记,可以快速确定晶圆的具体晶向,进而指导后续的晶圆加工操作。晶向包括常见的(100)、(110)和(111)晶向,不同晶向的晶圆表面有不同的物理和化学性质,对器件的电性能和蚀刻工艺会产生不同的影响。因此,在加工过程中必须确保晶向的正确识别。在2英寸到6英寸的晶圆上,使用平边(flat)作为对准参考点,工艺设备可以方便地将晶圆放置到正确的位置。主流的8寸或12寸晶圆以Notch槽作为角度参考,进而建立坐标以标记每一颗die(晶粒,即晶圆被切割切成的小块)的物理位置。
需要说明的是,凹槽(Notch槽)是晶圆边缘的一种特殊设计,与平边相比,Notch槽更小,不占用晶圆的有效面积,并且,可以提供更多的参考点,有助于更准确、高效地定位晶圆。现代自动化设备可以更容易地识别和处理Notch槽。因此,与带有平边的晶圆相比,基于带有凹槽的晶圆在生产芯片方面更为高效。
Notch槽砂轮是一种可以用于对半导体晶圆的凹槽(Notch槽)进行高精度磨削的砂轮。在半导体晶圆加工领域,Notch槽砂轮目前基本依赖进口,国内基本尚未起步。而且,现有的Notch槽砂轮,随着砂粒的细粒度化,会影响砂轮的使用寿命,导致砂轮的使用寿命呈现缩短的倾向。
因此,需要提供一种用于晶圆Notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法,以解决上述技术问题。
实现思路