一种非接触式IC载板表面处理系统及方法
2025-02-28 21:10
No.1345141024087089152
技术概要
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本技术提供一种非接触式IC载板表面处理系统及方法,属于印制电路板领域,本发明包括:表面处理机体和表面处理工控机;表面处理机体上表面安装有水平移动装置;表面处理机体的第一端为进料端,进料端设置有与水平移动装置相适配的搬送载具;待加工处理的IC载板放置到搬送载具上,并在水平移动装置上水平移动;表面处理机体的第二端为出料端,从表面处理机体第一端至第二端依次安装有表面处理装置、表面粘尘装置、预加热装置以及表面贴膜装置;本发明利用各种化学药液对加工过程中IC载板表面进行除油、铜面粗化、酸洗、水洗、烘干等处理。由磁力搬送提供零摩擦的搬送力,避免摩擦产生粉尘异物。满足生产效率需求,提升处理效率。
背景技术
随着半导体封装技术不断进步,IC载板得到了广泛的发展,IC载板是比较高端的PCB板,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板在HDI板的基础上发展而来的,是封装中的关键部件,在低端封装中成本更低。在高阶封装领域,IC载板已取代传统引线框架,成为芯片封装中不可或缺的一部分。 IC载板的主要功能是为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用,同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。它是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体,起着承上启下的作用。此外,IC载板可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 在印制电路板加工过程中尤其是高精密的IC载板,在图形形成前的贴膜过程中(含表面处理、预加热、贴膜)需要对印制电路板关键区域表面零损伤接触,以防止表面被沾染异物、刮蹭产生凹坑与凸起并进一步造成电路图形间开路、短路。现有技术中表面处理段、表面粘尘段、预加热段、贴膜段分别由各个擅长的设备厂商制作完成后进行拼接完成,传送方式为等高的水平滚轮传送,滚轮传送的缺点是会对印制电路板关键区域表面进行摩擦产生凹坑与凸起且滚轮脏污时有异物残留表面。 而且现有技术中,缺乏对IC载板表面处理的自动化控制方式,无法有效的识别IC载板表面处理的全过程状态,出现异常如未能及时发现,将导致问题扩大,影响IC载板表面处理的质量。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
于永生  刘东虎  白峰  张领  田春杰  郭建禹  王培亮  李国有
技术所属: 清河电子科技(山东)有限责任公司
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