本技术公开了一种电路板的故障快速检测方法、系统及存储介质,涉及电路板的技术领域,其中视觉检测模块通过红外摄像头捕捉电路板图像,并利用图像处理技术划分检测区域,识别钻孔程度和判断通过孔是否偏离,从而进一步分析通过孔偏离对电路板性能造成的影响,信息采集模块对孔内壁进行检测和记录,获取相关残留材料信息,同时监测电路板的性能变化信息和热分布状态信息,为后续的故障综合分析提供全面的数据支持;故障综合分析模块对数据检测集进行特征提取,并通过训练后的故障检测模型计算得到故障评估指数Gpzs,实现对电路板故障的综合评估和分析,通过对故障评估指数Gpzs与故障阈值W进行对比分析,得出故障评分报告,采取相应的分拣作业。
背景技术
随着电子设备的不断发展和应用范围的扩大,对电路板的可靠性和稳定性要求也越来越高,电路板作为电子设备的核心组件之一,其稳定性和可靠性对整个设备的性能和工作效率具有重要影响。其中,面对多层电路板中的残留孔墨是指电路板钻孔过程中可能留下的孔墨或残留物质,这些残留物质可能会影响电路板的导电性能、热传导性能以及整体稳定性。
然而,目前的多层电路板故障检测系统在解决这些问题上还存在一些不足之处。首先,在残留孔墨的检测方面,现有系统可能对残留物质的识别和影响分析不够精准,导致漏检或误判的情况较多,影响后期电路板内信号传输的稳定性和速率,甚至影响电路的通断性能;其次,当通过孔的位置偏离了安全区域,有可能导致的电路板的电气性能发生变化,这也是需要进行细致化分析,造成对电路板性能问题的评估不够全面和准确,传统系统中出现此类漏检或误判都可能无法有效预测电路板的实际检测状态。
实现思路